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恒成和電路板有限公司
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- PCB板設計工藝十大缺陷總結[ 03-14 16:24 ]
- 單面板設計在TOP層，如不加說明正反做，也許制出來板子裝上器件而不好焊接。
- PCB電路板的鍍銅保護劑層[ 03-13 14:48 ]
- 用了鍍銅保護劑電鍍銅層層在空氣中沒那么容易被氧化，不用的話就極度容易氧化，原因分析極易被氧化而失去光澤，銅柔軟容易活化，能夠與其他金屬鍍層形成良好的金屬—金屬間鍵合，從而獲得鍍層間良好的結合力。因此，銅可以作為很多金屬電沉積的底層，鍍銅在印制板制作過程中占有重要位置。印制電路板鍍銅包括化學鍍銅和電鍍銅，其中電鍍銅是PCB制作中的一個重要工藝。文章主要介紹電鍍銅的工藝技術，應注意的操作技術問題和一些常見故障的產生原因和處理方案。
- 維修電路板技術的七大要點[ 03-12 15:44 ]
- 電容損壞引發的故障在電子設備中是最高的，其中尤其以電解電容的損壞最為常見。 電容損壞表現為：1.容量變小;2.完全失去容量;3.漏電;4.短路。
- 為什么電路板上的線路都是彎彎曲曲的？[ 03-11 14:12 ]
- 隨著現代科學技術的高速發展，我們的生活中越來越離不開各種各樣的電子產品。很多好奇心比較重的朋友都喜歡將一些舊的，或者是壞的電子產品拆開看看。這時候，我們就會發現這些電子產品里面都會有著一些電路板，但是這些電路板里面的線路也太復雜了吧？為什么電路板里面的線路會彎彎曲曲的讓普通人完全看不懂呢？難道電路板的線路就不能設計成直線嗎？說出來你可能不信。
- 八種你不得不知的PCB表面處理工藝[ 03-08 17:32 ]
- 隨著人類對于居住環境要求的不斷提高，目前PCB生產過程中涉及到的環境問題顯得尤為突出。有關鉛和溴的話題是最熱門的，無鉛化和無鹵化將在很多方面影響著PCB的發展。
- PCB板和集成電路解析[ 03-07 17:39 ]
- 目前的電路板，主要由以下組成： 線路與圖面（Pattern）：線路是做為原件之間導通的工具，在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。 介電層（Dielectric）：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。 孔（Through hole / via）：導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通，較大的導通孔則做為零件插件用，另外有非導通孔（nPTH）通常用來作為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用。 防焊油墨（Solder resistant /Solder
- PCB板就是這樣被抄的！[ 03-06 18:35 ]
- 說起PCB抄板，你可能很慚愧也可能很氣憤。不管是你抄板，還是你被別人抄板，這篇關于PCB抄板步驟詳細文章都對你有用。你可以看看你的抄板步驟是否“專業”，你也可以針對這些步驟想想怎樣防止別人抄板……PCB抄板的詳細步驟，還包括雙面板的抄板方法。
- 廢電路板非有毒有害物質元器件宜從危廢名錄“豁免”？[ 03-05 15:05 ]
- 中國物資再生協會電子產品回收利用分會組織召開了廢電路板回收利用管理研討會，環保部固體廢物與化學品管理中心、行業協會、廢棄電器電子產品拆解企業、電路板處理處置企業等相關人員參加會議。與會人員對廢電路板回收利用管理情況、廢電路板元器件的管理及處理處置等情況進行了研討。
- PCB板設計時如何抗ESD？[ 03-04 18:23 ]
- 來自人體、環境甚至電子設備內部的靜電對于精密的半導體芯片會造成各種損傷，例如穿透元器件內部薄的絕緣層；損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極；CMOS器件中的觸發器鎖死；短路反偏的PN結；短路正向偏置的PN結；熔化有源器件內部的焊接線或鋁線。為了消除靜電釋放(ESD)對電子設備的干擾和破壞，需要采取多種技術手段進行防范。
