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恒成和電路板有限公司
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- PCB市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)[ 11-20 10:04 ]
- 從PCB的層數(shù)和發(fā)展方向來(lái)分，將PCB產(chǎn)業(yè)分為單面板、雙面板、常規(guī)多層板、撓性板、HDI(高密度互聯(lián))板、封裝基板等6個(gè)主要細(xì)分產(chǎn)品。
- 打印柔性線路板的創(chuàng)新工藝[ 11-20 09:45 ]
- 新加坡南洋理工大學(xué)使用一臺(tái)普通的T恤打印機(jī)成功打印了復(fù)雜的電子電路。電子電路用特殊的材料逐層打印，最上層是日常的柔性材料如塑料、鋁箔，甚至還有紙張。電阻，晶體管和電容器，這些復(fù)雜電子電路的關(guān)鍵元件，用無(wú)毒有機(jī)材料如銀納米粒子、碳和塑料進(jìn)行打印。
- 掀起電路板電磁相容的“蓋頭”[ 11-19 09:38 ]
- 有人說(shuō)過(guò)，世界上只有兩種電子工程師：經(jīng)歷過(guò)電磁干擾的和沒(méi)有經(jīng)歷過(guò)電磁干擾的。伴隨著PCB走線速遞的增加，電磁兼容設(shè)計(jì)是我們電子工程師不得不考慮的問(wèn)題。面對(duì)一個(gè)設(shè)計(jì)，當(dāng)進(jìn)行一個(gè)產(chǎn)品和設(shè)計(jì)的EMC 分析時(shí)，有以下5個(gè)重要屬性需考慮：
- PCB產(chǎn)業(yè)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)發(fā)展歷程[ 11-19 09:22 ]
- 過(guò)去十年來(lái)，全球PCB持續(xù)向亞洲尤其是中國(guó)大陸遷移，中國(guó)大陸迅速成為電子產(chǎn)品和PCB生產(chǎn)大國(guó)。中國(guó)因內(nèi)需市場(chǎng)潛力與生產(chǎn)制造優(yōu)勢(shì)，吸引外資紛紛進(jìn)駐，促使中國(guó)大陸PCB產(chǎn)業(yè)在短短數(shù)年內(nèi)以倍數(shù)成長(zhǎng)。
- PCB貼片元件的焊接步驟[ 11-18 09:24 ]
- 貼片元件與引線元件相比有著許多好處。體積小重量輕自不必說(shuō)，從制作和維修的角度看，貼片元件比引線元件容易焊接，容易拆卸，也容易保存和郵寄。做過(guò)的朋友都知道，引線元件的拆卸是比較麻煩的，特別是在兩層以上的PCB板上，哪怕是只有兩只引腳，拆下來(lái)也很容易損壞電路板，多引腳的就更不用說(shuō)了。
- 五大類PCB用基材提升CCL技術(shù)水平[ 11-18 09:05 ]
- 我國(guó)覆銅板（CCL）業(yè)在未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略中的重點(diǎn)任務(wù)，具體到產(chǎn)品上講，應(yīng)在五大類新型PCB用基板材料上進(jìn)行努力，即通過(guò)在五大類新型基板材料的開(kāi)發(fā)與技術(shù)上的突破，使我國(guó)CCL的尖端技術(shù)有所提升。以下所列的這五大類新型高性能的CCL產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，是我國(guó)覆銅板業(yè)的工程技術(shù)人員在未來(lái)的研發(fā)中所要關(guān)注的重點(diǎn)課題。
- 通過(guò)了解PCB芯片加密來(lái)學(xué)習(xí)解密[ 11-17 11:16 ]
- 磨片，用細(xì)砂紙將芯片上的型號(hào)磨掉。對(duì)于偏門的芯片比較管用，對(duì)常用芯片來(lái)說(shuō)，小偷們只要猜出個(gè)大概功能，查一下哪些管腳接地、接電源很容易就對(duì)照出真實(shí)的芯片了。
- 全球PCB產(chǎn)業(yè)總體現(xiàn)狀分析[ 11-17 11:07 ]
- 根據(jù)N.T.Information2014年第一季度的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2013年全球PCB總產(chǎn)值為600億美元，與2012年持平；中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值為265億美元，占全球PCB總產(chǎn)值的44.2%（2012年為42.7%），比2012年小幅增長(zhǎng)4%。
- 選擇PCB元件的六大技巧[ 11-15 09:26 ]
- 最佳PCB設(shè)計(jì)方法：在基于元件封裝選擇PCB元件時(shí)需要考慮的六件事。本文中的所有例子都是用Multisim設(shè)計(jì)環(huán)境開(kāi)發(fā)的，不過(guò)即使使用不同的EDA工具，同樣的概念仍然適用。
