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恒成和電路板有限公司
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工廠地址：中山市東升鎮東成路東銳工業區
- 如何提高多層板層壓的品質？[ 12-05 09:50 ]
- 為了徹底解決多層板壓制中產生氣泡的問題，提高層間黏合力，采用真空層壓技術是必然趨勢。在定位技術上對4～6層板已普遍采用無銷釘定位技術（MASSI。AM），并應用X射線定位鉆孔，提高了多層板定位精度。在加熱方式上，除了常用的電加熱和熱油加熱外，德麗科技（珠海）有限公司引進了利用銅箔電阻直接加熱的層壓技術，不僅大量降低能耗，而且加熱均勻提高層壓質量。
- PCB多層板的優缺點有哪些？[ 12-04 09:36 ]
- PCB多層板與PCB單面板相對而言，無論其內在質量如何，通過表面，我們能看到差異，這些差異對于PCB在其整個壽命期間的耐用性和功能性至關重要，pcb多層板的主要優勢：這種電路板抗氧化。結構多樣化，高密度化，表面有涂覆技術，保證電路板的質量還有就是安全性，可以放心使用。
- PCB多層板工藝的分類介紹[ 12-03 09:43 ]
- 從技術指標說明實現PCB高密度化，采用微導通孔技術是一條切實可行的技術途徑。所以其分類也常按照微導通孔形成工藝來分：
- PCB雙面板的特點及工藝復雜的原因[ 12-02 09:23 ]
- PCB雙面板（double-sided boards）的兩面都有布線。不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。
- FPC表面電鍍基礎知識[ 12-01 09:15 ]
- FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經過涂覆蓋層工藝后露出的銅導體表面可能會有膠黏劑或油墨污染，也還會有因高溫工藝產生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導體表面的污染和氧化層去除，使導體表面清潔。
- PCB電路板的腐蝕過程[ 11-30 09:02 ]
- PCB板是目前最常見的一種電子元器件之一，幾乎所有的電子產品都會用到PCB板。
- 高速PCB設計有沒有什么技巧？[ 11-29 22:53 ]
- 在PCB設計中，布線是完成產品設計的重要步驟，可以說前面的準備工作都是為它而做的， 在整個PCB中，以布線的設計過程限定最高，技巧最細、工作量最大。PCB布線有單面布線、 雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種：自動布線及交互式布線，在自動布線之前， 可以用交互式預先對要求比較嚴格的線進行布線，輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行， 以免產生反射干擾。必要時應加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產生寄生耦合。
- PCB板的顏色可以看出優劣？[ 11-23 23:20 ]
- 首先，PCB作為印刷線路板，主要提供電子元器件之間的相互連接。顏色與性能并無直接關系，顏料的不同并不會對電器性產生影響。
- 雙面電路板拆卸方法[ 11-17 23:57 ]
- 拆卸單面印刷電路板上的元器件：可采用牙刷法、絲網法、針頭法、吸錫器、氣動吸槍等方法。表1對這些方法進行了詳細比較。
