電路板的電鍍工藝[ 11-01 09:13 ]

印制電路板能形成工業(yè)化、規(guī)模化生產(chǎn)，最主要是由于國際上一些知名公司在20世紀(jì)60年代推出的有關(guān)化學(xué)鍍銅的專利配方以及膠體鈀專利配方。印制電路板通孔采用化學(xué)鍍銅為其工業(yè)化、規(guī)模化生產(chǎn)以及自動化生產(chǎn)打下良好的基礎(chǔ)。它也成為被各生產(chǎn)企業(yè)所接受的印制電路板制作基礎(chǔ)工藝之一。

PCB選擇性焊接技術(shù)中的若干難點[ 10-31 09:30 ]

當(dāng)下，越來越多的廠家開始把目光投向選擇焊接，而在PCB電子工業(yè)焊接工藝中，選擇焊接不但可以在同一時間內(nèi)完成所有的焊點，降低生產(chǎn)成本，同時又克服了回流焊對溫度敏感元件造成影響的問題。

復(fù)旦研發(fā)柔性電路板 未來電腦屏幕能卷起來[ 10-31 09:14 ]

未來的筆記本電腦什么樣？能不能把電腦顯示屏做成一支筆的模樣，不用時把屏幕卷好塞進(jìn)口袋，要用了再平整展開？昨天，復(fù)旦大學(xué)傳出信息，該校科研團(tuán)隊成功研發(fā)柔性雙面印制電路板的綠色制造新工藝，人類科技距離可折疊屏幕又再邁進(jìn)一步。這一成果將在本屆中國國際工業(yè)博覽會上亮相。

PCB鍍銅中氯離子消耗過大原因的分析[ 10-30 09:25 ]

鍍銅時線路板板面的低電流區(qū)出現(xiàn)"無光澤"現(xiàn)象，氯方子濃度偏低；一般通過添加鹽酸后，板面低電流密度區(qū)的鍍層"無光澤"現(xiàn)象才能消失，鍍液中的氯離子濃度才能達(dá)到正常范圍，板面鍍層光亮。

我國柔性電路板市場現(xiàn)狀分析[ 10-30 09:17 ]

柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。簡稱軟板或fpc，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點，主要使用在手機(jī)、筆記本電腦、pda、數(shù)碼相機(jī)、lcm等很多產(chǎn)品。

電路板過孔技術(shù)概述[ 10-29 09:50 ]

過孔（via）是多層電路板的重要組成部分之一，鉆孔的費(fèi)用通常占電路板制板費(fèi)用的30%到40%。簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。

未來十年：PCB產(chǎn)業(yè)之超越[ 10-29 09:10 ]

三十年深圳PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展的回顧專題，已經(jīng)告一段落。 掩卷而思，感慨良多。

環(huán)球儀器推出快速大型電路板高速貼片機(jī)[ 10-28 09:41 ]

環(huán)球儀器公司(Universal Instruments)推出據(jù)稱是市場上速度最快的4797L HSP大型電路板高速貼片機(jī)，該機(jī)器可以滿足在加工生產(chǎn)線中處理大型電路板的需求。

2015年P(guān)CB設(shè)備展望[ 10-28 09:34 ]

日、韓、兩岸PCB產(chǎn)業(yè)積極搶進(jìn)發(fā)展高階細(xì)線路、輕薄化制程，并且因板子高度輕薄，線路走入細(xì)致化，自動化、卷對卷(roll to roll)生產(chǎn)設(shè)備、無接觸式成像、光學(xué)檢測等設(shè)備趨勢更加明顯。