印制電路板（PCB）產品及技術動態

PCB是電子電路零件接合的基地，以組成一個具有特定功能的模塊或成品，在整個電子產品中具有不可替代性，從而決定了它在下游領域應用的廣闊空間。PCB的下游產業涵蓋計算機及其周邊、消費電子、網絡通訊、醫療、汽車電子、軍事、航天科技產品等領域。在信息化、數字化的發展趨勢驅動下，PCB產品的應用領域還在不斷擴展。

經過幾十年的發展，PCB行業已成為全球性大行業。近年來，全球PCB產業產值占電子元件產業總產值的1/4以上，是電子元件細分產業中比重最大的產業，占有獨特地位。為了積極應對下游產品的發展需要，PCB逐漸向高密度、高集成、細線路、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發展，技術含量和復雜程度不斷提高。

印制電路板（PCB）競爭格局分析

全球PCB產業在歷經2012年歐債危機與全球經濟低迷的谷底后，2013年隨著消費市場回溫，開始往上翻轉，但PC產業持續受到移動設備崛起的影響，2013年PC出貨量仍然持續下滑。雖然移動設備成長快速，但傳統大宗用板的PC出貨量持續衰退，尚未看到谷底，PCB產業還是難以快速成長。2013年全球PCB產值為548.9億美元，較2012年成長1%。觀察2012~2014年PCB產值，隨著移動設備持續成長及新興應用崛起下，可看出PCB產值的增幅已趨于穩定，

預估2014年仍呈現持續溫和的成長。

在2000年以前，全球PCB產值70%分布在歐洲、美洲（主要是北美）、日本等三個地區。進入21世紀以來，PCB產業重心不斷向亞洲地區轉移，形成了新的產業格局。亞洲地區PCB產值接近全球的90%，是全球PCB的主導，尤其是中國和東南亞地區增長最快。據Prismark統計，從2006年開始，中國超過日本成為全球產值最大、增長最快的PCB制造基地，并已成為推動全球PCB行業發展的主要增長動力。2013年中國大陸PCB產值達到225.59億美元，占全球PCB總產值的41.1%。

2000年以來國內各類PCB都得到明顯的發展，其中多層板、HDI板和撓性板發展速度高于行業平均發展速度，單面板和雙面板發展速度相對穩定。

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