我們PCB設(shè)計(jì)工程師設(shè)計(jì)好PCB圖，發(fā)給板廠生產(chǎn)，需要寫明加工工藝。這個(gè)加工工藝有好幾種，下面簡(jiǎn)單介紹一下PCB生產(chǎn)廠家常用工藝。

這個(gè)工藝其實(shí)就是在裸露的銅上噴錫，然后做一下平整工藝。這是一般PCB都會(huì)選擇的工藝。

二，OSP工藝

OSP就是在裸露的銅上用化學(xué)的方法在上面做出一層有機(jī)膜，它能抗氧化作用，在焊接時(shí)，這層膜自動(dòng)消除。

三，化金工藝

化金工藝就是在裸露的銅上用化學(xué)的方法鍍上一層金，金對(duì)于抗氧化是最強(qiáng)的，而且硬度，平整性也加強(qiáng)，對(duì)于很密的BGA芯片之類的，用化學(xué)金焊接效果更好，但價(jià)格會(huì)貴一點(diǎn)點(diǎn)。