柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性的絕緣基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路。

柔性電路板測試的基本標(biāo)準(zhǔn)是如下：

1、基板膜面外觀：

導(dǎo)體不存在的基板膜面外觀允許缺陷范圍列于表中。不允許有其它影響使用的凹凸、折痕、皺紋以及附著異物。

2、覆蓋層外觀 ：

覆蓋膜及覆蓋涂層外觀的缺陷：允許范圍見下圖，不允許有影響使用的凹凸、折痕、皺褶及分層等。

3、連接盤和覆蓋層的偏差：

如下圖所示，連接盤和覆蓋層的偏差ｅ在外形尺寸未滿100mm時允許偏差±0.3mm以下，在外形尺寸100mm以上時允許偏差是外形尺寸的±0.3% 以下。

4、粘結(jié)劑以及覆蓋涂層的流滲：

如下圖所示粘結(jié)劑以及覆蓋涂層的流滲程度ｆ應(yīng)小于0.2mm以下。但是在連接盤處，加上覆蓋層偏差以及沖孔偏差，必須滿足最小環(huán)寬g≥0.05mm。

覆蓋層下的導(dǎo)體變色，在經(jīng)溫度40℃，濕度90%，96小時的耐濕性試驗后，必須仍滿足耐電壓、耐彎曲、耐彎折、耐焊接性能要求。

5、涂復(fù)層的漏涂：

如下圖所示涂復(fù)層的漏涂，按可焊性要求進行試驗，涂復(fù)層漏涂部分的導(dǎo)體上不應(yīng)粘上錫。

6、電鍍結(jié)合不良：

鍍層不允許有分層，見下圖所示，鍍層結(jié)合不良處的寬W1，長度L，加工后導(dǎo)體寬度W，而且鍍層結(jié)合不良不得有損于接觸區(qū)域的可靠性。

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