陶瓷電路板其實是以電子陶瓷為基礎材料制成的，可以做各種形狀。其中，陶瓷電路板的耐高溫、電絕緣性能高的特點最為突出，在介電常數和介質損耗低、熱導率大、化學穩定性好、與元件的熱膨脹系數相近等優點也十分顯著，而陶瓷電路板的制作會用用到LAM技術，即激光快速活化金屬化技術。應用于LED領域，大功率電力半導體模塊，半導體致冷器，電子加熱器，功率控制電路，功率混合電路，智能功率組件，高頻開關電源，固態繼電器，汽車電子，通訊，航天航空及軍用電子組件。

不同于傳統的FR-4（波纖維），陶瓷類材料具有良好的高頻性能和電學性能，且具有熱導率高、化學穩定性和熱穩定性優良等有機基板不具備的性能，是新一代大規模集成電路以及功率電子模塊的理想封裝材料。

主要優勢：
1.更高的熱導率。
2.更匹配的熱膨脹系數。
3.更牢、更低阻的金屬膜層氧化鋁陶瓷電路板。
4.基板的可焊性好，使用溫度高。
5.絕緣性好。
6.高頻損耗小。
7.可進行高密度組裝。
8.不含有機成分，耐宇宙射線，在航空航天方面可靠性高，使用壽命長。
9.銅層不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用。

恒成和線路板作為專業的FPC生產廠家，我們在數碼相機、汽車衛星方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦、醫療儀器、智能機器人、手機等通信領域都有涉足和研發，非常感謝眾多客戶對恒成和的支持，愿意與我們攜手共進，歡迎更多的客戶來洽談合作。

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