PCB干膜使用時破孔/滲鍍問題改善辦法[ 01-13 13:51 ]

隨著電子產業的高速發展，PCB布線越來越精密，多數PCB廠家都采用干膜來完成圖形轉移，干膜的使用也越來越普及，但我在售后服務的過程中，仍遇到很多客戶在使用干膜時產生很多誤區，現總結出來，以便借鑒。

PCB液態感光防焊與干膜防焊制程[ 01-12 10:16 ]

1、Curtain Coating 濂涂法 是一種電路板面感光綠漆涂裝的自動施工法，涂料為已調稀的非水溶性綠漆油墨，施工時此種綠漆會自一長條形開口處，以水濂方式連續流下，與自動輸送前進中的板面垂直交會，而在板面上涂滿一層均勻的漆膜，待其溶劑逸走半硬化后，再翻轉板身及做另一面的涂布，當兩面都完成后，即可進行感光法的影像轉移。這種"濂涂法"并非電路板業之新創，早年亦曾多用于木制家俱的自動涂裝，只是現在轉移陣地另辟用場而已。

PCB數控鉆床:銑工藝[ 01-06 10:10 ]

PCB線路板數控銑床的銑技術包括選擇走刀方向、補償方法、定位方法、框架的結構、下刀點.都是保證銑加工精度的重要方面。

PCB線路板的互連方式[ 01-05 09:49 ]

電子元器件和機電部件都有電接點，兩個分立接點之間的電氣連通稱為互連。電子設備必須按照電路原理圖互連，才能實現預定的功能。

2015年全球PCB行業發展預測分析[ 01-04 09:36 ]

PCB即PrintedCircuitBoard的簡寫，中文名稱為印制電（線）路板，又稱印刷電（線）路板。PCB是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預定設計形成點間連接及印刷元件的印刷板，其主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸的作用，是電子元器件電氣連接的提供者，有“電子產品之母”之稱。

PCB甩銅的三大主要原因分析[ 12-31 09:59 ]

PCB的銅線脫落（也是常說的甩銅）不良，PCB廠都說是層壓板的問題，要求其生產工廠承擔不良損失。根據鄙人多年的客戶投訴處理經驗，PCB廠甩銅常見的原因有以下幾種：

印制板PCB高精密度化技術概述[ 12-30 10:24 ]

印制電路高精密度化是指采用細密線寬/間距、微小孔、狹窄環寬(或無環寬)和埋、盲孔等技術達到高密度化。而高精度是指“細、小、窄、薄”的結果必然帶來精度高的要求，以線寬為例：O.20mm線寬，按規定生產出O．16-0．24mm為合格，其誤差為(O．20土 0．04)mm；而O．10mm的線寬，同理其誤差為(0．10±O．02)mm，顯然后者精度提高1倍，依此類推是不難理解的，因此高精度要求不再單獨論述。但卻是生產技術中一個突出的難題。

關于PCB覆銅時的一些利弊介紹[ 12-29 12:10 ]

所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。覆銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環路面積。

高頻電路板布線的設計與技巧[ 12-27 10:08 ]

PCB又被稱為印刷電路板（ed Circuit Board），它可以實現電子元器件間的線路連接和功能實現，也是電源電路設計中重要的組成部分。今天就將以本文來介紹在PCB設計中的高頻電路布線技巧。