PCB電路板鍍銅保護(hù)劑層[ 11-08 09:49 ]

用了鍍銅保護(hù)劑電鍍銅層層在空氣中沒那么容易被氧化，不用的話就極度容易氧化，原因分析極易被氧化而失去光澤，銅柔軟容易活化，能夠與其他金屬鍍層形成良好的金屬—金屬間鍵合，從而獲得鍍層間良好的結(jié)合力。

電路板抄板技術(shù)9步走[ 11-07 09:15 ]

拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三極管的方向，IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張元氣件位置的照片。

淺談線路板沉銅電鍍板面起泡的成因[ 11-06 09:16 ]

板面起泡在線路板生產(chǎn)過程中是較為常見的品質(zhì)缺陷之一，因為線路板生產(chǎn)工藝的復(fù)雜和工藝維護(hù)的復(fù)雜性，特別是在化學(xué)濕處理，使得對板面起泡缺陷的預(yù)防比較困難。筆者基于多年實際生產(chǎn)經(jīng)驗和服務(wù)經(jīng)驗的基礎(chǔ)上，現(xiàn)對線路板沉銅電鍍板面起泡的成因做簡要的分析，希望對業(yè)內(nèi)同行有所幫助！

PCB非甲醛沉銅技術(shù)[ 11-05 09:12 ]

我國大陸PCB總產(chǎn)值將從2005年的93.96億美元上升到2010年的179億美元，比2005年增加90%，年增長速度均超過兩位數(shù)。伴隨PCB產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，印制電路板專用化學(xué)品行業(yè)也必將有廣闊的市場空間和有利的市場前景。

PCB線路板半塞孔方法探討[ 11-04 09:26 ]

在生產(chǎn)中，有時會碰到某些客戶，要求部分孔塞孔，但又不能完全塞飽滿，塞孔的背面阻焊開窗，且有深度要求，通俗稱為“PCB半塞孔”。據(jù)了解此類客戶是要在這些孔做測試，會把測試探針打入孔內(nèi)。如果孔內(nèi)油墨過多，或者孔壁被油墨污染，容易造成假性開路，影響測試結(jié)果；

PCB選擇性焊接技術(shù)中的若干難點[ 11-03 09:43 ]

當(dāng)下，越來越多的廠家開始把目光投向選擇焊接，而在PCB電子工業(yè)焊接工藝中，選擇焊接不但可以在同一時間內(nèi)完成所有的焊點，降低生產(chǎn)成本，同時又克服了回流焊對溫度敏感元件造成影響的問題。

電路板的電鍍工藝[ 11-01 09:13 ]

印制電路板能形成工業(yè)化、規(guī)模化生產(chǎn)，最主要是由于國際上一些知名公司在20世紀(jì)60年代推出的有關(guān)化學(xué)鍍銅的專利配方以及膠體鈀專利配方。印制電路板通孔采用化學(xué)鍍銅為其工業(yè)化、規(guī)模化生產(chǎn)以及自動化生產(chǎn)打下良好的基礎(chǔ)。它也成為被各生產(chǎn)企業(yè)所接受的印制電路板制作基礎(chǔ)工藝之一。

PCB選擇性焊接技術(shù)中的若干難點[ 10-31 09:30 ]

當(dāng)下，越來越多的廠家開始把目光投向選擇焊接，而在PCB電子工業(yè)焊接工藝中，選擇焊接不但可以在同一時間內(nèi)完成所有的焊點，降低生產(chǎn)成本，同時又克服了回流焊對溫度敏感元件造成影響的問題。

未來十年：PCB產(chǎn)業(yè)之超越[ 10-29 09:10 ]

三十年深圳PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展的回顧專題，已經(jīng)告一段落。 掩卷而思，感慨良多。