通孔電鍍銅層質量控制是非常重要的，因為多層或積層板向高密度、高精度、多功能化方向的發展，對鍍銅層的結合力、均勻細致性、抗張強度及延伸率等要求越來越嚴，也越來越高，因此對通孔電鍍的質量控制就顯得特別重要。為確保通孔電鍍銅層的均勻性和一致性，在高縱橫比印制電路板電鍍銅工藝中，大多都是在優質的添加劑的輔助作用下，配合適度的空氣攪拌和陰極移動，在相對較低的電流密度條件下進行的，使孔內的電極反應控制區加大，電鍍添加劑的作用才能顯示出來，再加上陰極移動非常有利于鍍液的深鍍能力的提高，鍍件的極化度加大，鍍層電結晶過程中晶核的形成速度與晶粒長大速度相互補償，從而獲得高韌性銅層。

當然，電流密度的設定是根據被鍍印制電路板的實際電鍍面積而定。從電鍍原理解度分析，電流密度的取值還必須依據高酸低銅電解液的主鹽濃度、溶液溫度、添加劑含量、攪拌程度等因素有關。總之，要嚴格控制電鍍銅的工藝參數和工藝條件，才能確保孔內鍍銅層的厚度符合技術標準的規定。

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