1.鍍金和沉金的別名分別是什么？  

鍍金：硬金，電金（鍍金也就是電金） 

沉金：軟金，化金 （沉金也就是化金） 

2.別名的由來： 

鍍金：通過電鍍的方式，使金粒子附著到pcb板上，所以叫電金，因為附著力強，又稱為硬金，內存條的金手指為硬金，耐磨，綁定的pcb一般也用鍍金 

沉金：通過化學反應，金粒子結晶，附著到pcb的焊盤上，因為附著力弱，又稱為軟金 

3.工藝先后程序不同： 

鍍金：在做阻焊之前做此工藝，因為鍍金需要兩個電極，一個是pcb板子，一個是缸槽，如果pcb板做完阻焊，就不能導電了，也就不能鍍上金 

沉金：在做阻焊之后，和沉錫一樣，化學方法，有漏銅皮的地方就回附著上金 

4.鍍金和沉金對貼片的影響： 

鍍金：在做阻焊之前做，做過之后，不太容易上錫（因為電鍍光滑） 沉金：在做阻焊之后，貼片容易上錫（因為化學反應有一定的粗糙度） 

5.鍍金和沉金工藝中的鎳的工藝方式： 

鎳的作用為使金與銅連在一起起膠水的作用。 鍍金：鍍金之前需要先鍍一層鎳，然后再鍍一層金； 沉金：在沉金之前需要先沉一層鎳，再沉金。 

6.鍍金和沉金的鑒別(顏色)： 

鍍金：因為同樣的厚度鍍金光滑，趨向于白色， 沉金：沉得金會發烏，趨向于黃色， 

7.鍍金&沉金的厚度 

(1).鎳的厚度：為120μm,鎳可增加PCB的硬度，可沉可電；  

(2).沉金的金厚：可1~3麥（微英寸）注：1麥=0.0254μm，常規為金厚1麥；  

(3).鍍金的金厚：可1~3麥，另假如大于3麥，稱做另外一種鍍金-錮金； 

(4). 錮金的金厚：金厚可大于3麥，可到30麥，50麥，甚至更高，業界內超過30麥很少見。

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