印制電路板(Printed circuit board，簡稱PCB)是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預定設計形成點間連接及印制組件的印制板。該產品的主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸的作用，是電子產品的關鍵電子互連件。印刷線路板的制造品質，不但直接影響電子產品的可靠性，而且影響系統產品整體競爭力，因此印刷電路板被稱為“電子系統產品之母”。印刷電路板產業的發展水平可在一定程度上反映一個國家或地區電子產業的發展速度與技術水準。

  玻纖紗：玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態，通過極細小的合金噴嘴拉成極細玻纖，再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。窯的建設投資巨大，為資本密集型產業，3萬噸的窯爐需要4億人民幣，新建窯爐需要18個月，景氣周期難以掌握，且一旦點火必須24小時不間斷生產，而且過五年左右，必須停產半年維修，進入退出成本巨大。

  玻纖布：玻纖布是覆銅板的原材料之一，由玻纖紗紡織而成，約占覆銅板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纖布制造則和織布企業類似，可以通過控制轉速來控制產能及品質，且規格比較單一和穩定，自二戰以來幾乎沒有規格上的太大變化。和CCL不同，玻纖布的價格受供需關系影響最大，最近幾年的價格在0.50~1.00美元/米之間波動。目前臺灣和中國內地的產能占到全球的70%左右。上下游的關系為營運關鍵，一臺織布機的價格為10~15萬，一般為100多臺可正常生產，但后續的熱處理和化學處理設備的資金要求較高，達千萬級，織布的產能擴充容易，比較靈活。

  銅箔：銅箔是占覆銅板成本比重最大的原材料，約占覆銅板成本的30%(厚板)和50%(薄板)以上，因此銅箔的漲價是覆銅板漲價的主要驅動力。銅箔的應用較廣，不單應用于覆銅板行業，當覆銅板行業不景氣時，銅箔廠商可以轉產其他用途的銅箔。銅箔的價格密切反映于銅的價格變化，隨著銅價的節節高漲，銅箔廠商把成本壓力向下游轉移。銅箔產業的高技術壁壘導致國內供給不足，高檔銅箔仍需大量進口，投資辦廠的成本也很大。

  覆銅板(簡稱CCL)：是以電子級玻璃纖維布為基材，浸以環氧樹脂，經烘干處理后，制成半固化狀態的粘結片，再在單面、雙面或多層板面敷上板薄的銅箔，經特殊的熱壓工藝條件下制成的，是PCB的直接原材料。覆銅板行業資金需求量較大，規模小的廠大約為5000萬元左右，集中度較高，全國有100家左右。覆銅板行業是成本驅動的周期性行業，在上下游產業鏈結構中，CCL對PCB的議價能力較強，只要下游需求尚可，就可將成本上漲的壓力轉嫁下游PCB廠商，但只有規模超大的CCL能在玻纖布、銅箔等原材料采購中擁有較強的話語權。由于覆銅板的產品用途單一，只能賣給印刷線路板廠，當PCB不景氣時，只能壓價以保證產能的利用。

  PCB：相對于上下游產業，印刷線路板行業特征決定其產業集中度并不高；在激烈市場競爭環境中，只有那些市場定位好和運營效率高的企業才具有長期競爭力，一條普通的PCB生產線需要2千多萬人民幣，多層板需投入5千萬，HDI需投入2億人民幣以上。由于產業巨大，分工很細，有專門從事鉆孔等的單站工序外包，低檔產品供過于求。HDI等高端印刷線路板行業屬于資金、勞動力密集的行業，對管理和技術的要求也比較高，往往成為產能擴充的瓶頸。

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