過孔（via）是多層PCB重要組成部分之一，鉆孔費用通常占PCB制板費用30%到40%。簡單說來，PCB上每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間電氣連接；二是用作器件固定或定位。如果從工藝制程上來說，這些過孔一般又分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷線路板頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面內層線路連接，孔深度通常不超過一定比率(孔徑)。埋孔是指位于印刷線路板內層連接孔，它不會延伸到線路板表面。上述兩類孔都位于線路板內層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內層。第三種稱為通孔，這種孔穿過整個線路板，可用于實現內部互連或作為元件安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實現，成本較低，所以絕大部分印刷電路板均使用它，而不用另外兩種過孔。以下所說過孔，沒有特殊說明，均作為通孔考慮。

從設計角度來看，一個過孔主要由兩個部分組成，一是中間鉆孔（drill hole）,二是鉆孔周圍焊盤區。這兩部分尺寸大小決定了過孔大小。很顯然，在高速,高密度PCB設計時，設計者總是希望過孔越小越好，這樣板上可以留有更多布線空間，此外，過孔越小，其自身寄生電容也越小，更適合用于高速電路。但孔尺寸減小同時帶來了成本增加，而且過孔尺寸不可能無限制減小，它受到鉆孔(drill)和電鍍（plating）等工藝技術限制：孔越小，鉆孔需花費時間越長，也越容易偏離中心位置；且當孔深度超過鉆孔直徑6倍時，就無法保證孔壁能均勻鍍銅。比如，如果一塊正常6層PCB板厚度（通孔深度）為50Mil，那么，一般條件下PCB廠家能提供鉆孔直徑最小只能達到8Mil。隨著激光鉆孔技術發展，鉆孔尺寸也可以越來越小，一般直徑小于等于6Mils過孔，我們就稱為微孔。在HDI（高密度互連結構）設計中經常使用到微孔，微孔技術可以允許過孔直接打在焊盤上（Via-in-pad），這大大提高了電路性能，節約了布線空間。

過孔在傳輸線上表現為阻抗不連續斷點，會造成信號反射。一般過孔等效阻抗比傳輸線低12%左右，比如50歐姆傳輸線在經過過孔時阻抗會減小6歐姆（具體和過孔尺寸，板厚也有關，不是絕對減小）。但過孔因為阻抗不連續而造成反射其實是微乎其微，其反射系數僅為：(44-50)/(44 50)=0.06，過孔產生問題更多集中于寄生電容和電感影響。

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