1）柔性覆銅板（FCCL）分類 

　　軟性銅箔基材（FCCL）分為兩大類：傳統有接著劑型三層軟板基材（3L FCCL）與新型無接著劑型二層軟板基材（2L FCCL）兩大類。其是由撓性絕緣基膜與金屬箔組成的，由銅箔、薄膜、膠粘劑三個不同材料所復合而成的撓性覆銅板稱為三層型撓性覆銅板（簡稱“3L-FCCL”）。無膠粘劑的撓性覆銅板稱為二層型撓性覆銅板（簡稱“2L-FCCL”）。因為此二類軟性銅箔基材的制造方法不同，所以兩類基材的材料特性亦不同。應用上，兩類FCCL的應用產品項目不同，3L-FCCL應用在目前大宗的軟板產品上，而2L FCCL則應用在較高階的軟板制造上，如軟硬板、COF等，因為2L FCCL的價格較貴，產量亦不足以供應高階軟板的需求，所以有國內外有許多廠商投入2L FCCL生產行列，但目前仍有產出速度過慢與良率不高的問題。 

　　2）聚酰亞胺薄膜與柔性線路板關系  

　　聚酰亞胺薄膜用于三層FCCL，雙層FCCL和覆蓋膜上。三層FCCL 產品由聚酰亞胺（PI）薄膜/聚酯（PET）薄膜、膠粘劑和銅箔壓合而成，是目前單、雙面FPC普遍使用的原料。兩層FCCL則不使用膠粘劑而將銅箔直接附著于PI 薄膜上，各種    物理特性均優于三層FCCL。 

根據珠海元盛科技招股書測算，FCCL約占柔性線路板售價的12.53%，覆蓋膜約占5%。考慮到FCCL中用的聚酰亞胺要求比覆蓋膜高，用量一樣，FCCL中還含有膠黏劑，銅箔等原料和生產，假設FCCL中聚酰亞胺薄膜占柔性線路板售價的8%，那么柔性線路板總價中的13%為聚酰亞胺薄膜。 

　　FPC的主要原材料撓性覆銅板（FCCL）的生產集中度較高，主要集中在臺灣和日本這兩個地區，根據中國電子材料行業協會的統計，2008 年臺灣地區的FCCL 產量占全球總量的28%，日本占26%。目前三層有膠型撓性覆銅板（3L-FCCL）市場占有率較高的有日本的有澤制造（Arisawa）、臺灣的臺虹科技（Taiflex）、美國的杜邦（DuPont）等，而高端的二層無膠型撓性覆銅板（2L -FCCL）的生產主要集中在新日鐵化學（Nippon Steel）、三井化學（Mitsui Chemical）、日東電工（Nitto Denko）等日資企業手中。FCCL 形成一定生產規模的廠家在我國有近十家，以臺資企業為主，但目前我國高品質的撓性覆銅板仍然緊缺，大部分依賴進解決。 

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