PCB制造影響電鍍填孔工藝的基本因素[ 04-22 14:07 ]

全球電鍍PCB產業產值占電子元件產業總產值的比例迅速增長，是電子元件細分產業中比重最大的產業，占有獨特地位，電鍍PCB的每年產值為600億美元。電子產品的體積日趨輕薄短小，通盲孔上直接疊孔是獲得高密度互連的設計方法。要做好疊孔，首先應將孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好幾種，電鍍填孔工藝就是其中具有代表性的一種。

印制電路板的設計制作技巧[ 04-22 11:21 ]

印制電路板可實現集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣，提供所要求的電氣特性，為自動焊接提供阻焊圖形，為元件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。

三大轉變助PCB企業實施綠色生產[ 04-21 14:50 ]

由于綠色生產涉及整個產品的材料、生產工藝、生產設備、生產環境和生產管理等，所以PCB制造業必須在觀念、技術和管理方面進行轉變。

現代絲印的趨勢--PCB絲網印刷[ 04-21 11:02 ]

現代電子信息技術是傳感技術（信息的檢測、變換、顯示）、計算機技術、通信技術以及微電子技術等的總稱。電子信息技術及其產業的迅猛發展，不僅使生產實現自動化、生產效率成百上千倍地增長、成本大大降低、產品質量不斷提高，而且開辟了機器代替人的體力甚至部分腦力勞動的新時代。電子信息技術已滲透到國民經濟的各個領域，完全改變了傳統的生產方式。據統計，現在全世界國民生產總值的65%同集成電路有關。

如何在設計PCB時增強防靜電ESD功能[ 04-20 16:17 ]

在PCB板的設計當中，可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現PCB的抗ESD設計。在設計過程中，通過預測可以將絕大多數設計修改僅限于增減元器件。通過調整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD。

電路板測試性技術發展之路[ 04-19 10:50 ]

功能測試技術的復興是表面貼裝器件和電路板小型化的必然結果。任何系統一旦小到難于探測基內部，所剩下原就只有一些和系統外界打交道的輸入輸出通道了，而這正是功能測試的用武之地。

PCB數控轉床的特點及發展趨勢[ 04-15 17:18 ]

一、為使之有足夠的剛性與穩定性，避免微小的震動，大都采用笨重的大理石機身。

FPC柔性電路的優點及主要應用[ 04-15 17:09 ]

FPC柔性電路是為提高空間利用率和產品設計靈活性而設計的，能滿足更小型和更高密度安裝的設計需要，也有助于減少組裝工序和增強可靠性。是滿足電子產品小型化和移動要求的惟一解決方法。

PCB高速信號電路設計的三大布線技巧詳解[ 04-14 14:33 ]

PCB板的設計是電子工程師的必修課，而想要設計出一塊完美的PCB板也并不是看上去的那么容易。一塊完美的PCB板不僅需要做到元件選擇和設置合理，還需要具備良好的信號傳導性能。本文將會就PCB高速信號電路設計中的布線技巧知識，展開詳細介紹和分享，希望能夠對大家的工作有所幫助。