PCB光繪系統的技術指標[ 03-04 15:19 ]

定位精度分為相對對位精度和絕對對位精度。 相對對位精度也就是重復對位精度，這是光繪機的關鍵指標。目前國內最 高水平可以達到0.005mm.它將影響光繪照相底版的重合度。 絕對對位精度是指光繪機所繪照相底版的尺寸與絕對尺寸的誤差。如果該 誤差是線性的，則可通過軟件進行調整，這是光繪機的決定性指標。

盤點高可靠性PCB的十四大重要特征[ 03-03 16:23 ]

乍一看，PCB不論內在質量如何，表面上都差不多。正是透過表面，我們才看到差異，而這些差異對PCB在整個壽命中的耐用性和功能至為關鍵。

柔性電路系統問世 根據需要可任意變形[ 03-03 16:08 ]

研究人員開發出的這種新型柔性電路板能夠根據需要來“變形”，因此它可以應用在可穿戴設備，人體皮膚生物傳感器以及智能衣服上。

PCB上芯片封裝的焊接方法及工藝流程簡述[ 03-02 11:44 ]

板上芯片封裝（COB），半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB是最簡單的裸芯片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB和倒片焊技術。

實例解讀電路板手工貼片，手工焊接過程[ 03-02 11:13 ]

每天上班前3-5分鐘把電烙鐵插頭插入規定的插座上，檢查烙鐵是否發熱，如發覺不熱，先檢查插座是否插好，如插好，若還不發熱，應立即向管理員匯報，不能自隨意拆開烙鐵，更不能用手直接接觸烙鐵頭.

印制電路板及裝配無鉛化的要求原因[ 03-01 10:31 ]

當前，世界各國都提出印制電路板及其裝配的無鉛化要求。為什么在印制板上，以及裝配過程與產品上不允許有鉛的成分? 究其原因有二：一是鉛有毒，影響環境；二是含鉛焊料適用性不夠，不適應新穎裝配技術。

實例解讀電路板手工貼片，手工焊接過程[ 03-01 09:22 ]

天上班前3-5分鐘把電烙鐵插頭插入規定的插座上，檢查烙鐵是否發熱，如發覺不熱，先檢查插座是否插好，如插好，若還不發熱，應立即向管理員匯報，不能自隨意拆開烙鐵，更不能用手直接接觸烙鐵頭.

電路板微短路/短路的發生與對策[ 02-29 15:11 ]

有些微短路.短路現象的成品板，用普通低壓電腦測板機測試無法保證其不流入客戶手中給客戶投訴。通常線路板廠家都把這一問題推給電腦測板機供應商，從而推動了高壓電腦測板機的發展。但用高壓測板機同樣無法保證100%的合格率。

PCB背板制造技術[ 02-29 14:36 ]

背板一直是PCB制造業中具有專業化性質的產品。其設計參數與其它大多數電路板有很大不同,生產中需要滿足一些苛刻的要求,噪聲容限和信號完整性方面也要求背板設計遵從特有的設計規則。背板的這些特點導致其在設備規范和設備加工等制造要求上存在巨大差異。