多層電路板壓合制程[ 01-04 14:34 ]

是一種充滿了高溫飽和水蒸氣，又可以施加高氣壓的容器，可將層壓后之基板(Laminates)試樣，置于其中一段時間，強迫使水氣進入板材中，然后取出板樣再置于高溫熔錫表面，測量其"耐分層"的特性。此字另有Pressure Cooker 之同義詞，更被業界所常用。

OSP技術概述[ 01-04 11:37 ]

除油效果的好壞直接影響到成膜質量。除油不良，則成膜厚度不均勻。一方面，可以通過分析溶液，將濃度控制在工藝范圍內。另一方面，也要經常檢查除油效果是否好，若除油效果不好，則應及時更換除油液。

2015年PCB板十大品牌企業名單[ 12-31 16:42 ]

近年來，我國精密電子元器件不斷發展，PCB板行業一度迎來良好的發展勢頭。伴隨著國外高端產業的轉移，中國PCB板產業在世界市場份額不斷提升。縱觀近年PCB板市場的風云變幻，市場霸主也不斷更換，除了風水輪流轉的哲學觀，也反映了企業之間實力的較量。

電路設計及pcb布線時的設計可靠性原則[ 12-30 09:57 ]

目前電子器材用于各類電子設備和系統仍然以印制電路板為主要裝配方式。實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子設備的可靠性產生不利影響。例如，如果印制板兩條細平行線靠得很近，則會形成信號波形的延遲，在傳輸線的終端形成反射噪聲。因此，在設計印制電路板的時候，應注意采用正確的方法。

PCB驗孔機技術解析[ 12-30 09:41 ]

隨著電子信息產業的發展，終端電子產品對PCB產業的精細化要求越來越高。鉆孔是PCB制造中的一個重要環節，已經發展到最小孔徑0.08mm、最小孔間距0.1mm甚至更高的水平。除了導通孔、零件孔，還有槽孔、異形孔、板外形等，均需要檢查。

印制電路板設計經驗匯集[ 12-28 18:23 ]

印制電路板大小要適中，過大時印制線條長，阻抗增加，不 僅抗噪聲能力下降，成本也高；過小，則散熱不好，同時易受臨近線條干擾。在器件布置方面與其它邏輯電路一樣，應把相互有關的器件盡量放得靠近些，這樣可以 獲得較好的抗噪聲效果。

PCB工藝鍍金(電金)和沉金(化金)的區別[ 12-26 14:20 ]

1.鍍金和沉金的別名分別是什么？ 鍍金：硬金，電金（鍍金也就是電金） 沉金：軟金，化金 （沉金也就是化金）

電路板上的字母的含義[ 12-24 17:59 ]

Rx是電阻，在電路圖里有很多電阻，按序號排，R1，R2。。。

實現PCB高效自動布線的設計[ 12-24 17:43 ]

現在PCB設計的時間越來越短，越來越小的電路板空間，越來越高的器件密度，極其苛刻的布局規則和大尺寸的組件使得設計師的工作更加困難。為了解決設計上的困難，加快產品的上市，現在很多廠家傾向于采用專用EDA工具來實現PCB的設計。但專用的EDA工具并不能產生理想的結果，也不能達到100%的布通率，而且很亂，通常還需花很多時間完成余下的工作。今天，本文介紹PCB規劃、布局和布線的設計技巧和要點。