PCB電路板廠大致有哪些物料板材？[ 11-27 19:06 ]

Tg：Glass Transition Temperature, 玻璃態轉化溫度, 是玻璃態物質在玻璃態和高彈態（通常說的軟化）之間相互轉化的溫度，在PCB行業中，此玻璃態物質一般是指由樹脂或樹脂與玻纖布組成的介質層。我司常用普通TG板材Tg要求大于135℃，中Tg要求大于150℃，高TG要求大于170℃。Tg值越高，通常其耐熱能力及尺寸穩定性越好。

為何說，貿易戰影響下，電路板工廠卻迎來了新的商機[ 11-26 19:06 ]

貿易戰，對于受關稅影響的企業或多或少都有一些影響，電路板工廠行業也是如此。然而為何說貿易戰影響下電路板工廠卻迎來了新的商機呢？

市場需求激增 高端電路板供應緊俏[ 11-18 18:47 ]

根據PCB行業市場調研機構NT Information的數據統計，在經濟逐漸好轉的帶動下，2014年全球PCB總產值約為621.02億美元，年增長幅度約為3.5%。在產業布局上，目前有45%左右的PCB產能出自中國大陸，產品類型以標準多層板為主，且迅速朝高端電路板、高密度互連板、柔性電路板等產品線擴展；除此之外，包括韓國、臺灣、日本在內的其他亞洲地區也是重要的PCB生產基地。

印刷電路板行業市場規模分析[ 11-15 18:32 ]

印刷電路板行業內的企業分高、中、低三個層面，中高端有外資、 港資，臺資、少數國有企業主導，國內企業處于資金和技術劣勢。低端指運作不規范的小廠，由于設備、環保方面投資少，反而形成成本優勢。中端層面形成廠家密集態勢，兩頭夾擊，競爭更加激烈。印刷電路板企業的總體規模是三資企業占優勢，無論是投資規模、生產技術、產量產值都是三資企業強于一般國有企業和集體企業。

PCB制造可加工性設計[ 11-07 19:00 ]

PCB可加工性設計(Design for Fabrication of the PCB, DFP)是指設計PCB時要考慮到 后期電路板生產的主題SMT加工廠的制造能力。隨著PCB制造行業的蓬勃發展,越來越多的工程技術人員加入PCB設計和制造中來,但由于 PCB制造涉及的領域較多,且相當一部分PCB設計工程人員(Layout人員)沒有從事或參與過 PCB的生產制造過程,導致在設計過程中偏重考慮電氣性能及產品功能等方面的內容。在實際的pcb制造生產過程中如果沒有考慮到后期的生產工藝和一些技術管控標準,會造成后期SMT貼片加工要遇到的困難,加工周期延長或存在因為PCB品質的導致最后電路板成品所具有的隱患。

PCB電路板的組成[ 11-06 18:42 ]

目前的PCB電路板，主要由以下組成： 1、線路與圖面（Pattern）：線路是做為原件之間導通的工具，在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。 2、介電層（Dielectric）：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。

FPC柔性電路板生產的注意事項[ 10-30 18:54 ]

由于FPC柔性電路板的特殊性，因而在制作的過程中也是不一樣的，那么今天就讓軟板廠家為您簡單介紹柔性電路板制作過程中注意事項：

FPC柔性電路板生產流程[ 10-29 18:39 ]

FPC柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的FPC柔性電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。主要應用手機、筆記本電腦或液晶顯示屏之類比較輕薄的電子產品。

高速PCB設計使用多層電路板的原因是什么？[ 10-28 18:10 ]

在高速PCB設計中推薦使用多層電路板。首先，多層電路板分配內層專門給電源和地，因此，具有如下優點：