PCB抄板原理圖常見錯誤分析[ 12-30 19:07 ]

PCB抄板原理圖常見錯誤分析

PCB多層電路板分類[ 12-28 19:30 ]

PCB多層電路板分類，可以分為很多工藝類型，下面我們來介紹一下PCB多層電路板加工工藝類型：

多層PCB板的接地方式[ 12-27 19:09 ]

在高密度和高頻率的場合通常使用四層板，就電磁兼容性(EMC)而言比二層板好20DB以上。在四層板的條件下，往往可以使用一個完整的地平面和完整的電源平面，在這種條件下只需要進行分成幾組的電路地線與地平面連接，并且將工作噪聲特別處理。

電路板廠抄板流程[ 12-26 18:58 ]

電路板廠抄板流程 第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極管，三機管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。

PCB板廠電鍍金層發黑的原因[ 12-25 19:19 ]

PCB廠在制作過程中，有時候會發現PCB電鍍金層發黑的問題。這是一個令人深思的現象，為什么會出現PCB電鍍金層發黑? 　　原來由于各工廠實際的生產線、藥水體系還有工廠使用的設備不完全相同。因而需要針對做出的產品和實際情況進行針對性分析和處理解決。

電路板廠加工之多層板的結構[ 12-24 18:58 ]

通常我們所說的多層板是由芯板和半固化片互相層疊壓合而成的，芯板是一種硬質的、有特定厚度的、兩面包銅的板材，是構成印制板的基礎材料。而半固化片構成所謂的浸潤層，起到粘合芯板的作用，雖然也有一定的初始厚度，但是在壓制過程中其厚度會發生一些變化。

電路板廠電鍍生產線的維護與保養[ 12-23 18:58 ]

電路板廠在印制電路板生產過程中，主要用的電鍍設備有兩種，一種是水平式電鍍線，一種是垂直式電鍍線。這兩種不同結構的電鍍設備，主要是電路板的運送方式不同，所采用的輸送板設備結構也不相同，因此對于維護也稍有不同。

FPC國產化迫在眉睫，替代空間巨大[ 12-21 19:04 ]

FPC國產化迫在眉睫，國產替代空間巨大。從全PCB行業產值來看，中國占據了超過50%的產值；再看到FPC領域，在2018年中國的產值也占據到了56%。然而深究FPC國產化而言，我們看到按照廠商歸屬地來劃分，日本占據FPC行業的38%，中國臺灣則為28%，韓國是17%。中國內資FPC的占比目前不足全球市場的20%，而中國則又是全球FPC需求大國。在如今需求量的巨大和自給率的低下的場景下，中國FPC國產替代化空間將會是巨大無比。

多層電路板加工工藝類型[ 12-21 18:54 ]

表面工藝：熱風整平（HAL）、金手指、無鉛噴錫（Lead free）、化（沉）金、化銀/錫、防氧化處理(OSP)，松香處理等。