電路板不通電的原因及檢測方法[ 04-29 22:26 ]

在電路板長期的運行過程中，可能會因為某種情況導致電路板不能正常的通電，那么造成這種情況的原因有那些？

電路板常見質量問題分析[ 04-28 23:39 ]

在市場競爭日益激烈的當下，各電路板廠家都在想方設法的降低成本，以實現更大的市場份額，在追求降低陳本的同時，往往忽略的電路板質量的問題。電路板質量問題一般有線路短路斷路，綠油起泡，綠油脫落，基材分層，板曲翹，焊盤脫落，上錫不良以及老化后線路板出現開路等問題。

柔性電路板測試的基本標準是什么？[ 04-27 23:12 ]

柔性線路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性的絕緣基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路。

線路板的焊接技巧[ 04-26 22:07 ]

隨著工業化腳步的加快，很多領域都會使用電路板，說到這，不得不提到焊電路板，那焊電路板技巧有哪些呢？

PCB板層偏的原因是什么？[ 04-25 22:43 ]

隨著PCB板向高層次、高精密度的發展，其層間對位精度要求也越來越嚴格，而PCB板層偏問題也隨著越來越顯嚴重。

柔性電路板的焊接[ 04-24 21:56 ]

在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。

如何決定PCB板的層數？[ 04-23 21:49 ]

PCB板的效率取決于層數。因此，正確選擇層很重要。決定PCB板的層數，需要關注以下幾點：

多層電路板的優勢與用途[ 04-22 21:43 ]

多層電路板比單層或雙層電路板要復雜。多層電路板具有三層或更多層導電材料。其他層，通常是銅箔，堆疊在該芯的頂部。 從核心開始。此后添加的每一層都沒有完全固化。這樣一來，制造商可以相對于磁芯調整它們。之后，箔繼續前進，并可以通過層壓工藝與其他層交替進行。必須使用壓力和高溫技術來組合各層并將它們安全地熔融在一起。

如何正確焊接電路板[ 04-21 22:41 ]

電路板焊接是電子技術的重要組成部分。進行正確的焊點設計和良好的加工工藝，是獲得可靠焊接的關鍵因素。所謂“可靠”是指焊點不僅在產品剛生產出來時具有所要求的一切性質，而且在電子產品的整個使用壽命中，都應保證工作無誤。