怎么讀PCB電鍍霍爾槽試片[ 05-26 16:28 ]

做霍爾槽試驗，是很多電鍍廠技術人員用來判斷槽液是否正常的一種方法，從試片上能夠反應出很多問題；一般試片要從時間、PH值、電流、高區、中區、低區、背面的次高區和次低區、黑線帶、液面黑線帶、雙線帶、虛鍍區來分析。

線路板廠如何強化BGA防止開裂[ 05-26 16:09 ]

電路板變形通常來自高溫回焊所造成的快速升溫與快速降溫（熱脹冷縮），再加上電路板上分布不均的零件與銅箔，更惡化了電路板的變形量。那么線路板廠該如何強化電路板BGA防止其開裂呢？

PCB覆銅層壓板問題與對策[ 05-24 18:16 ]

制造任何數量的PCB而不碰到一些問題是不可能的，這主要歸咎于PCB覆銅層壓板的材料。在實際制造過程中出現質量問題時，看來也常常是因為PCB基板材料成為問題的原因。甚至是一份經仔細寫成并已切實執行的PCB層壓板技術規范中，也沒有規定出為確定PCB層壓板是導致生產工藝出問題的原因所必須進行的測試項目。

PCB電路板化學鍍銅溶液的日常維護[ 05-24 16:42 ]

印制電路板在化學鍍銅過程中要不斷消耗溶液中的各種物質，在操作過程中根據生產量應及時分析化驗，及時補充，保持溶液的穩定性。

PCB布線基本要領[ 05-24 16:03 ]

在PCB設計中，布線是完成產品設計的重要步驟，可以說前面的準備工作都是為它而做的，在整個PCB中，以布線的設計過程限定最高，技巧最細、工作量最大。

PCB布局時如何擺放及安裝去耦電容[ 05-16 10:18 ]

數字電路輸出高電平時從電源拉出的電流Ioh和低電平輸出時灌入的電流Iol的大小一般是不同的，即：Iol＞Ioh。以下圖的TTL與非門為例說明尖峰電流的形成：

看得懂的PCB布線[ 05-11 11:04 ]

PCB設計，在不少人眼中是體力活，然而一直以來，一個方案的前期，我都是親自布局布線，只有到了定型之后的一些修改才交給同事負責，但也會一一跟他們講解為什么要這樣布線。同事設計的PCB板，我也經常點評一番，指出缺失的地方，這樣同事在PCB設計上都有較大的提高。

PCB基礎知識—PCB的種類[ 05-11 10:26 ]

一、單面板（Single-Sided Boards） 我們剛剛提到過，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以我們就稱這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交*而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。

冷水機在線路板廠的應用[ 05-09 16:43 ]

PCB生產過程較為復雜，涉及的工藝范圍較廣，從簡單的機械加工到復雜的機械加工，有普通的化學反應，還有光化學、電化學、熱化學等工藝。而在PCB的生產過程中，其中不可或缺的一款設備，就是冷水機。