淺談電路板孔壁鍍層空洞的成因及對策[ 03-10 16:41 ]

化學沉銅是印制電路板孔金屬化過程中，一個非常重要的步驟，其目的是在孔壁以及銅面上，形成極薄的導電銅層，為后面的電鍍做準備。而孔壁鍍層的空洞是印制電路板孔金屬化常見的缺陷之一，也是易引起印制電路板批量報廢的項目之一，因此解決印制電路板鍍層空洞問題是印制板廠家重點控制的一項內容，但由于造成其缺陷的原因多種多樣，只有準確的判斷其缺陷的特征才能有效的找出解決的方案。

PCB過孔對信號傳輸的影響[ 03-09 14:46 ]

過孔（via）是多層PCB重要組成部分之一，鉆孔費用通常占PCB制板費用30%到40%。簡單說來，PCB上每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間電氣連接；二是用作器件固定或定位。

HDI電路板產品之激光鉆孔工藝介紹及常見問題解決[ 03-08 11:34 ]

隨著微電子技術的飛速發展，大規模和超大規模集成電路的廣泛應用，微組裝技術的進步，使印制電路板的制造向著積層化、多功能化方向發展，使印制電路圖形導線細、微孔化窄間距化，加工中所采用的機械方式鉆孔工藝技術已不能滿足要求而迅速發展起來的一種新型的微孔加工方式即激光鉆孔技術。

PCB電路板加工中數控鉆床與銑床的選用[ 03-07 14:04 ]

數控鉆床和數控銑床是線路板加工中的一種重要設備，該設備價格昂貴，選用數控機床不但對于操作、工藝設定和維護包括對于生產產品的質量都有十分重要。

盤點高可靠性PCB的十四大重要特征[ 03-03 16:23 ]

乍一看，PCB不論內在質量如何，表面上都差不多。正是透過表面，我們才看到差異，而這些差異對PCB在整個壽命中的耐用性和功能至為關鍵。

PCB上芯片封裝的焊接方法及工藝流程簡述[ 03-02 11:44 ]

板上芯片封裝（COB），半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB是最簡單的裸芯片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB和倒片焊技術。

印制電路板及裝配無鉛化的要求原因[ 03-01 10:31 ]

當前，世界各國都提出印制電路板及其裝配的無鉛化要求。為什么在印制板上，以及裝配過程與產品上不允許有鉛的成分? 究其原因有二：一是鉛有毒，影響環境；二是含鉛焊料適用性不夠，不適應新穎裝配技術。

電路板微短路/短路的發生與對策[ 02-29 15:11 ]

有些微短路.短路現象的成品板，用普通低壓電腦測板機測試無法保證其不流入客戶手中給客戶投訴。通常線路板廠家都把這一問題推給電腦測板機供應商，從而推動了高壓電腦測板機的發展。但用高壓測板機同樣無法保證100%的合格率。

PCB線路板金手指鍍金質量問題及措施[ 02-26 17:24 ]

在接插件電鍍中,由于接觸對有著較高的電氣性能要求,鍍金工藝在接插件電鍍中占有明顯重要的地位.目前除部分的帶料接插件采用選擇性電鍍金工藝外,其余大量的針孔散件的孔內鍍金仍采用滾鍍和振動鍍來進行.近幾年,接插件體積發展到越來越小型化,其針孔散件的孔內鍍金質量問題日趨突出,用戶對金層的質量要求也越來越高,一些用戶對金層的外觀質量甚至達到了十分挑剔的程度.為了保證接插件鍍金層質量結合力這幾類常見質量問題總是提高接插件鍍金質量的關鍵.下面就這些質量問題產生的原因進行逐一分板提供大家探討.