PCB線路板半金屬化孔的合理設計及加工方法[ 02-24 10:27 ]

半金屬化孔成型后的孔壁銅皮翹起、披鋒殘留問題一直是PCB板件機械加工中的一個難題。殘留在半金屬化孔內的銅絲和披鋒在下游的SMT廠家的焊接過程中，容易出現焊點不牢、虛焊、橋接短路等問題。因此半金屬化孔的銅皮翹起和披鋒一般不為大多SMT廠家的IQC所接受。本文介紹了從CAM／CAD設計上以及加工技巧上有效的控制、減小半金屬化孔的銅皮翹起和披鋒的幾種方法，同時評估各種加工方法對成本控制和制作周期的影響。

PCB電鍍知識問答[ 02-23 11:27 ]

1、電銅缸里的主要成分是什么？有什么作用，具體的反應原理是怎樣的？ 主要組份：硫酸銅60--90克/升 主鹽，提供銅源硫酸8--12% 160---220克/升 鍍液導電，溶解銅鹽，鍍液深度能力；氯離子 30--90ppm 輔助光劑；銅光劑3--7ml。

PCB鉆孔用墊板基本知識[ 02-22 14:55 ]

酚醛樹脂積層板，用途為PCB鉆孔用墊板及絕緣、模治具用電木板。墊板與電木板同樣具有耐高溫及抗變度等特性，平整度高，可使用于高階的PCB鉆孔技術上，其原理是利用加工紙(絕緣紙)浸在酚醛樹脂中，經由熱壓機壓合而成，為一板狀層壓制品。

多層PCB電路板壓機溫度和壓力均勻性測試方法[ 02-19 12:07 ]

多層PCB加工過程中必不可少的就是使用到壓合機，而壓合機壓力的均勻性和溫度的均勻性對壓合的品質影響相當之大，而如何通過試驗的方式進行定期的檢測其穩定性，從而保證產品的壓合品質呢。論壇里有就這個問題進行的相關討論，現在其中的討論結果綜合如下： 1、壓力的均勻性測試方法： 對于壓力均勻性測試，有一種專門的感應紙，作用相當于老高的復印紙，效果好一些，不過價格非常貴。另外還可用標準的鉛條排列在壓機內測試，結束后測量各鉛條的各段的殘厚也可以知道壓機的均勻性，并且數值可以量化。 另外，比較老土的方法是使用復寫紙放在一

印制電路板鍍槽溶液的控制[ 02-18 15:19 ]

印制電路板鍍槽溶液的控制主要目的是保持所有化學成分在工藝規定的范圍內。因為只有在工藝規定的參數內，才能確保鍍層的化學和物理性能。控制所采用的工藝方法有多種類型，其中包括化學分折、物理試驗及溶液的酸值測定、溶液的比重或比色測定等。這些工藝方法都是為確保槽液的參數的準確性、一致性和穩定性。控制方法的選擇是由積層類型而定。

FPC的缺點與優點[ 02-17 18:11 ]

一次性初始成本高：由于軟性PCB是為特殊應用而設計、制造的，所以開始的電路設計、布線和照相底版所需的費用較高。除非有特殊需要應用軟性PCB外，通常少量應用時，最好不采用。

絲印前處理對PCB外觀的影響[ 02-16 16:24 ]

隨著印制板制造技術的快速發展，用戶現在不僅對印制板的內在質量（內在質量是指孔電阻、銅箔厚度、通斷測試、可焊性等）要求愈來愈高，還對印制板的外觀提出了更高的要求，比如：油墨顏色要均勻無雜質、銅層表面沒有異物及氧化點等。下面討論絲印前處理對外觀質量的影響。

PCB工程師分級依據[ 02-16 14:46 ]

PCB工程師中存在著分級依據：入門、初級、中級（ABC）、高級，大家來看看自己是什么級別的吧。

柔性電路板價格的組成[ 01-27 14:42 ]

以普通雙面板為例，板料一般有PET，PI等，板厚從0.0125mm到0.10mm不等，銅厚從1/2Oz到3Oz不同,所有這些在板料一項上就造成了巨大的價格差異；材料的品牌不同也存在著一定的價格差,因而材料的不同造成了價格的多樣性。材料一般包括PI FCCl 銅箔補強材料輔材（NC墊板黑化鍍銅包裝材料等)等組成。