PCB助焊劑在過波峰焊時著火的原因分析及對策[ 04-13 17:50 ]

在PCB助焊劑過波峰焊時，有客人發現PCB助焊劑會著火，特別是在夏季氣溫較高、風干物燥時，這種情況發生率相對較高。PCB助焊劑著火不僅帶來了一定的經濟損失，同時也易導致火災引起對工作設備或人身的傷害。通過對多年PCB助焊劑研發技術及焊接工藝的經驗總結，我們對PCB助焊劑著火的原因進行了以下幾點分析，并提出相應對策。

電路板常用表面處理工藝流程[ 04-11 17:33 ]

鋼鐵件磷化工藝流程 除油→除銹→表調→磷化→涂裝

PCB板孔沉銅內無銅的原因分析[ 04-08 14:08 ]

采用不同樹脂系統和材質基板，樹脂系統不同，也導致沉銅處理時活化效果和沉銅時明顯差異差異性。特別是一些CEM復合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學沉銅處理時，需要采取一些較為特殊方法處理一下，假若按正常化學沉銅有時很難達到良好效果。

PCB制版技術-CAM和光繪工藝[ 04-07 17:25 ]

PCB制作技術，包含計算機輔助制造處理技術,也即是CAD/CAM，還有光繪技術,光繪工藝的一般流程是：檢查文件一確定工藝參數一CAD文件轉Gerber文件一CAM處理和輸出。

PCB電路板鍍覆廢液的綜合利用[ 04-01 15:40 ]

PCB鍍覆使用多種化學產品。這些化學產品產生的廢棄液經綜合利用處理對化工生產均為有用材料，而一旦由生產過程中排出就成為最有害的物質。PCB鍍覆廢液的綜合利用不僅是為了減少排出造成的損失，從防止污染及降低污水處理的成本角度來看也是非常有意義的。

生產環境的控制直接影響PCB覆銅板質量[ 03-31 16:54 ]

在覆銅板的制造過程中，對生產環境的控制是一個非常重要的環節，控制是否有效直接影響最終產品的質量。 生產環境的控制主要包括:溫度、濕度(相對濕度，以下稱濕度)、潔凈度等3方面，這3方面的控制重點是針對覆銅板生產過程中的粘結片(半成品)而進行。

PCB設計銅箔厚度與走線寬度和電流之關系[ 03-29 11:44 ]

據PCB供應商介紹，一般PCB不做特殊說明通常采用半盎司即0.5oz(約18μm)銅箔厚度來做價格約6.8分/cm2。1oz(約35μm)銅箔厚的價格約7.5分/cm2，2oz(約70μm) 銅箔厚的價格更貴約8.5分/cm2，板上走較大電流時多采用2oz的板。

印制電路板污水處理技術探討[ 03-28 14:16 ]

印制電路板制造技術是一項非常復雜的、綜合性很高的加工技術。可分為干法（設計和布線、模版制作、鉆孔、貼膜、曝光和外形加工等）加工和濕法（內層板黑膜氧化、去孔壁樹脂膩污、沉銅、電鍍、顯影、蝕刻、脫膜、絲印、熱風整平等）加工過程。尤其是在濕法加工過程中，需采用大量的水，因而有多種重金屬廢水和有機廢水排出，成分復雜，處理難度較大

電路板沉頭孔,喇叭孔,及壓接孔的區別[ 03-25 14:22 ]

LED玉米燈被稱為第四代照明光源或綠色光源，具有節能、環保、壽命長、體積小等特點，可以廣泛應用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領域。